Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore Hitskin_logo Hitskin.com

Ovo je previzualizacija teme sa Hitskin.com
Instalirati temuVratiti se na listu teme



Haoss forum: Pravo mesto za ljubitelje dobre zabave i druženja, kao i diskusija o raznim životnim temama.
 
PrijemPrijem  TražiTraži  Latest imagesLatest images  Registruj seRegistruj se  PristupiPristupi  Himna Haoss ForumaHimna Haoss Foruma  FacebookFacebook  


Delite | 
 

 Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore

Pogledaj prethodnu temu Pogledaj sledeću temu Ići dole 
AutorPoruka
Shadow

ADMIN
ADMIN

Shadow

Ženski
Poruka : 97443

Lokacija : U svom svetu..

Učlanjen : 28.03.2011

Raspoloženje : Samo


Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore Empty
PočaljiNaslov: Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore   Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore EmptyČet 21 Jul - 14:37

Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore

[You must be registered and logged in to see this image.]

U OBLASTI OPREME ZA HLAĐENJE PROCESORA retko se dešavaju neki značajniji prodori, ali izgleda da novi koncept hladnjaka nastao u američkim Nacionalnim laboratorijama Sandija (Sandia National Laboratories) obećava veliki skok ne samo za računare već i za rashladne aparate. Sandijino rešenje nazvano Toplotni izmenjivač na bazi vazdušnog ležaja (Air Bearing Heat Exchanger) je nov patentirani izum za vazdušno hlađenje koje je njen istraživač Džefri Koplou dizajnirao tako da nema zaseban ventilator već se za odvođenje toplog vazduha oslanja samo na metalni hladnjak.

Ukoliko vam je poznat tradicionalni dizajn procesorskog rashladnog sklopa, znate da se on obično sastoji od hladnjaka u vidu rebraste metalne ploče i ventilatora, koji zajedno odvode generisanu toplotu procesora, grafičkih čipova i drugih delova koji je emituju. Problem takvog dizajna je granični sloj vazduha (tzv. mrtav vazduh) koji obavija tu ploču. Taj sloj zadržava toplotu koju ventilator treba da raznese. Zbog energije neophodne za pogon ventilatora i njegove udaljenosti od graničnog sloja takav dizajn nije efikasan. Sandijino rešenje eliminiše ventilator, zamenjujući ga rebrastim hladnjakom koji može da rasprši granični sloj daleko efikasnije, jer je s njim u neposrednijem kontaktu.

Novom arhitekturom toplota se efikasno odvodi sa stacionarne osnovne ploče na rotirajuću strukturu i kombinuje funkcionalnost rashladnih rebara s centrifugalnim impelerom. Mrtav vazduh koji okružuje rashladna rebra podvrgava se moćnom centrifugalnom efektu pumpe koji obezbeđuje desetostruko stanjivanje graničnog sloja u odnosu na normalnu debljinu pri brzini od nekoliko hiljada obrtaja u minutu i time dramatično poboljšava hlađenje. Pored toga, brza rotacija potpuno eliminiše problem začepljenja toplotnog izmenjivača. Prednost direktnog pogona u kome se relativno kretanje rashladnih rebara i ambijentalnog vazduha stvara rotacijom izmenjivača toplote, omogućava i drastično poboljšanje aerodinamičke efikasnosti koja se prevodi u izuzetno tih rad.

Koristi ovakvog dizajna su brojne i mogao bi imati dalekosežne implikacije za računare i aparate kao što su klima uređaji i frižideri, jednim delom zato što ne privlači prašinu kao tipična kombinacija ventilatora i hladnjačke ploče, a zatim i zato što troši manje struje, tiši je i efikasnije odvodi toplotu.

Sudeći prema objavljenom radu, Sandijin hladnjak mogao bi konačno da ponudi neophodnu efikasnost koja će procesorima omogućiti da prevaziđu postojeću granicu radnog takta od oko 3,0 GHz. To znači da će moći da postignu veću brzinu i efikasniji rad i u stonim i u prenosivim računarima, pa čak i da premoste sadašnji jaz u performansama između te dve kategorije računara.

Jednako uzbudljiva posledica ovog rešenja biće i njegovo korišćenje u aparatima za hlađenje koji se oslanjaju na ventilatore što duvaju vazduh preko izmenjivača toplote i pate od istih problema koji postoje i kod kombinacije procesorskog ventilatora i rashladne ploče. Oni usisavaju prašinu što još više umanjuje efikasnost ionako neefikasnog dizajna, a pored toga su i bučni. Prema saopštenju za medije objavljenom prošle nedelje, Koplou je rekao da se tehnologija toplotnog izmenjivača na bazi vazdušnog ležaja pokazala pogodnom i u smislu povećavanja njenih fizičkih razmera, kao i da potencijalno može da smanji potrošnju struje u SAD za više od sedam posto.

Sandija trenutno prima zahteve za licenciranje ovog dizajna za proizvodnju procesorskih hladnjaka, a uskoro će početi da prima zahteve i za druge vrste primene.

Recimo još na kraju da je Sandija višeprogramska laboratorija kojom upravlja istoimena korporacija (Sandia Corporation), čiji je vlasnik korporacija Lokid Martin (Lockheed Martin), a radi za Nacionalnu administraciju za nuklearnu bezbednost (National Nuclear Security Administration, NNSA) američkog ministarstva energetike (U.S. Department of Energy). Njeni glavni kapaciteti se nalaze u Albukerkiju u Novom Meksiku i Livermoru u Kaliforniji, a glavne istraživačko-razvojne odgovornosti su joj nacionalna bezbednost, energija i ekološke tehnologije. (M.V.)

Izvor: .mikro.rs










[You must be registered and logged in to see this image.]
Nazad na vrh Ići dole
 
Nov dizajn hladnjaka obećava hladnije i tiše procesore
Pogledaj prethodnu temu Pogledaj sledeću temu Nazad na vrh 
Similar topics
-
» Samo veća plata obećava prinove
» Vjerovali ili ne, ali iPhone troši više el. energije od hladnjaka!
» Srbin napravio dizajn za ajfon 6
» Evo zašto je grafički dizajn idealno zanimanje za vas
» Aktuelna dešavanja u IT svetu
Strana 1 od 1

Dozvole ovog foruma:Ne možete odgovarati na teme u ovom forumu
Haoss Forum
  • Aktuelnosti
  • I-Tech
  • -

    Sada je Sub 23 Nov - 3:01